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想必大家都知道，无尘车间内要保持温度和湿度的平衡才能满足施工工艺的需求，如果无尘车间的温度与湿度不达标就会对生产带来严重的影响

无尘车间只是一个大的统称，无尘车间也包括SMT车间、生物制造车间、电子行业制造车间和食品，饮料制造车间等具体湿度标准如下：

1、无尘车间|SMT车间

无尘车间温湿度标准：温度：24±2℃ 湿度：50±10%

SMT车间对温度和湿度有明确的要求，首先主要是为了锡膏能工作在一个较好的环境 ，温度会影响锡膏的活性，对于里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性有一定的影响。温度高会增加其的活性，最终影响丝印贴装及回流的效果，容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。湿度的大小回引起锡膏在空气中吸入水气的多少，如过吸如过多水气，会使回流时产生气空，飞渐，连焊等现象。

2、无尘车间|生物制造业车间

无尘车间温湿度标准：在无特殊要求下，在18~26度，相对湿度控制在45%~65%

生物制造业车间需要对环境中尘粒及微生物污染进行控制的房间(区域)，其建筑结构、装备及其使用均具有防止该区域内污染物的引入、产生和滞留的功能。

3、无尘车间|电子行业制造车间

无尘车间温湿度标准：温度控制在22 ℃ 左右，相对湿度控制在 55 ～ 60%RH

由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格，主要以控制微粒和浮尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新鲜空气量、噪声等作出了严格的规定。需要消除静电，并使人也感觉舒适。

4、无尘车间|食品、饮料制造车间:

无尘车间温湿度标准：相对湿度以控制在≤50%RH为宜

食品无尘车间对生产洁净度要求是比较高的，通常为10万级至万级以上，但同时车间的湿度越低越容易滋生细菌，细菌和其他生物污染(霉菌，病毒，真菌，螨虫)在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长。在相对湿度处于40%至60%的范围之间时，可以使细菌的影响以及呼吸道感染降至很低。

以上车间的温湿度标准适用于大部分行业，但也仅仅作为参考，并不具有决定性，真诚的无尘车间温湿度标准还好看具体的行业以及环境等因素。